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SmartFusion2 SoC FPGA - arm CortexM3

SmartFusion2 SoC FPGA - arm CortexM3

 

These flash FPGA devices are ideal for general purpose functions such as Gigabit Ethernet or dual PCI Express control planes, bridging functions, input/output (I/O) expansion and conversion, video/image processing, system management and secure connectivity. Microsemi FPGAs are used by customers in Communications, Industrial, Medical, Defense, and Aviation markets.

 

https://www.microsemi.com/product-directory/soc-fpgas/1692-smartfusion2

 

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[스크랩] 반도체의 기본재료, 웨이퍼(Wafer)

출처 : http://www.skcareersjournal.com/194 [SK 채용 공식블로그 ] 반도체의 기본재료 , 웨이퍼 (Wafer) 모래로부터 실리콘을 추출 , 가공과 성형을 통해 완성된 잉곳 ( 결정 기둥 ) 을 얇은 판으로 잘라내는 공정 반도체의 기본 재료인 웨이퍼는 실리콘으로 만들어진다 . 실리콘은 모래 속에 많이 들어있어 구하기 쉽고 , 비용이 적게 든다 . 또 고온에서도 소자가 동작할 수 있고 , 전기적 특성이 우수해 주 재료로 사용된다 . 웨이퍼 공정은 크게 4 단계를 거친다 . 먼저 , 모래에서 추출한 실리콘을 정제하는 과정이 필요하다 . 다음으로 실리콘을 고온을 가열해 얻어진 실리콘 용액으로 실리콘 기둥인 잉곳을 만든다 . 가공을 통해 완성된 잉곳을 얇은 형태로 잘라 웨어퍼를 얻는다 . 마지막으로 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마 ) 공정을 거친다 . # 웨이퍼를 보호하라 ' 산화공정 ' 웨어퍼 표면을 보호하는 산화막을 만드는 공정 ​CMP 공정 후 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이기 때문에 반도체의 성질을 갖도록 작업이 필요하다 . 산화공정은 이어지는 공정에서 발생하는 오염물질이나 화학물질에 의한 불순물로부터 실리콘 표면을 보호하는 산화막 (SiO2) 을 씌우는 공정이다 . # 반도체 회로를 그려라 , 포토공정 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정 필름을 인화지에 새기는 방법과 동일한 포토공정은 필름 역할을 하는 마스크 (Mask) 를 인화지 역할을 하는 웨이퍼에 얹혀서 현상하는 과정이라고 보면 된다 . 먼저 웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액을 골고루 바른다 . 감광액 막이 형성된 웨이퍼는 인화지와 비슷한 상태가 되었다고 보면 된다 . 마스크에는 컴퓨터를 이용해 설계회로를 새겨 넣는데 이 마스크가 필름 역할을 하게 된다 . 인화할 준비가 되었다
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